鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量探傷注意事項(xiàng)-超聲波探傷檢測

在實(shí)施探傷檢測前，要掌握圖紙對焊接質(zhì)量的一些客觀要求?，F(xiàn)在鋼結(jié)構(gòu)的硬性指標(biāo)為：針對圖紙的客觀要求，焊接質(zhì)量等級在一級時，其評定等級2級，那么就要進(jìn)行十個百分點(diǎn)的超聲波探傷；而針對圖紙客觀要求焊接質(zhì)量等級為二級，其評定等級3級，那么規(guī)定要求就要進(jìn)行二十個百分點(diǎn)的超聲波探傷；而針對圖紙客觀要求焊接質(zhì)量等級在三級時，則無需進(jìn)行超聲波檢查，我們可以看出，超聲波探傷針對全熔透焊縫，其探傷比率是根據(jù)每條焊縫的長度的比率去換算的，一般不超200毫米，針對局部位置探傷的焊縫若出現(xiàn)一定程度的問題，就要在兩端的延伸位置延伸探傷的長度，其長度不能夠少于此焊縫長度的十個百分點(diǎn)，同樣不能夠少于200毫米，若還是存在缺陷，那么就要對此焊縫做十個百分點(diǎn)的探傷檢查，而且要掌握探傷時機(jī)。一般碳素鋼要在焊縫完全冷卻到常溫后，而低合金鋼在焊接后的二十四小時就可以做焊縫探傷檢驗(yàn)，同時我們還要了解待測工件的母材尺寸，接頭的一些具體情況與坡口，通常母材的厚度為9毫米～15毫米之間，而坡口的外形呈I狀、單V狀有的則為X狀，在了解這些內(nèi)容后，再做探傷前的一些準(zhǔn)備。

進(jìn)行操作前采用的試塊一定要標(biāo)準(zhǔn)

針對探測面的調(diào)整：要處理焊接工作面因工作而產(chǎn)生的雜物，氧化皮與銹蝕等，其粗糙程度通常超過Ra6．3(±0．5)，其焊縫兩端探傷面的修整長度通常超過gKT+5毫米左右，(K：探頭K值，T：工件厚度)。通常按照焊件母材選擇K值大概為2．5(±0．3)的探頭，比如：待測工件母材界面為10毫米，這樣的情況就要在焊縫兩端各修磨100(4．3)毫米。

在采用藕合劑上我們要顧及到其流動性、粘稠性以及附著性。所以我們要選用對工件外表無腐蝕作用、容易進(jìn)行清洗，且成本低的漿糊作為藕合劑。

其缺陷性質(zhì)的評定與缺陷的誘因

其基本的誘因以及相關(guān)措施如下所述：單個氣孔回波高度不足，波形呈單峰狀，相對穩(wěn)定，進(jìn)行多方位的探測，反射波基本保持一致，不過探頭有一點(diǎn)便宜那么波形就隨之消失，密集氣孔會產(chǎn)生一簇反射波，波高與氣孔大小成正比，若探頭進(jìn)行定點(diǎn)轉(zhuǎn)動，就造成此起彼落的情況出現(xiàn)。

避免此類缺陷發(fā)生的相關(guān)措施包括：不用剝落、有裂紋、時間過長與焊芯產(chǎn)生銹跡的焊條，出現(xiàn)銹跡的焊條一定要進(jìn)行除銹處理后才可以進(jìn)行使用，焊接輔料要根據(jù)定溫情況予以烘干處理，坡口與其兩端要進(jìn)行徹底的清理，且要使用匹配的電流以及電弧電壓。

點(diǎn)狀夾渣回波信號和點(diǎn)狀氣孔基本相同，條狀夾渣回波信號基本都為鋸齒狀且波幅偏低，波形基本為樹枝狀，主峰附近為小峰，將探頭進(jìn)行平移波幅發(fā)生改變，在進(jìn)行探測時反射波幅有所差異。

避免的措施包括：合理的采用焊接電流，焊接件的坡口夾角不能偏小，在進(jìn)行焊接前一定要將坡口徹底的進(jìn)行處理，在進(jìn)行多層焊時一定要多層次的處理焊渣，且正確的采用運(yùn)條角度等。

反射率以及波幅偏高，在探頭進(jìn)行平移時，波形相對穩(wěn)定，而在焊縫兩端進(jìn)行探傷時都可以得到基本一致的反射波幅。此類缺陷不但影響了焊接接頭的相關(guān)性能，且在沒有完全焊透位置的缺口以及端部構(gòu)成應(yīng)力中心，其在復(fù)旦盈利后通常會造成裂紋的出現(xiàn)，因此其存在一定的危險性。

避免的措施包括：正確的采用坡口型式、裝配縫隙以及選擇合理的焊接技術(shù)。